[发明专利]一种计算机生产用主板切割装置在审

专利信息
申请号: 202210656333.4 申请日: 2022-06-10
公开(公告)号: CN114872112A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 胡家全;汪钰琴;刘宝;王耀邦 申请(专利权)人: 安徽信息工程学院
主分类号: B26D3/06 分类号: B26D3/06;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/27;B26D1/18;H05K3/00
代理公司: 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 代理人: 方敏
地址: 241100 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种计算机生产用主板切割装置,涉及PCB板加工技术领域,所述切割台上表面开设有顶出槽,所述主板基板贴合在切割台表面;所述切槽机构设置在顶出槽内部,所以测厚机构设置在切割一侧所述测厚机构随计算机主板厚度升降;所述测厚机构设置在切槽机构的正上方,所述测厚机构和切槽机构之间设置有传动机构,测厚机构通过传动机构带动切槽机构同步升降,且升降比为3:1;根据主板厚度在主板基板两面形成三分之一主板厚度的V‑cut槽;方便在加工不同厚度的主板时,切槽机构和测厚机构通过传动机构配合可以自适应主板厚度,切割出三分之一主板厚度的V槽,避免在加工不同厚度的主板时对切槽机构的位置进行调节,节约人力,提高效率。
搜索关键词: 一种 计算机 生产 主板 切割 装置
【主权项】:
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