[发明专利]一种计算机生产用主板切割装置在审
| 申请号: | 202210656333.4 | 申请日: | 2022-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN114872112A | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
| 发明(设计)人: | 胡家全;汪钰琴;刘宝;王耀邦 | 申请(专利权)人: | 安徽信息工程学院 |
| 主分类号: | B26D3/06 | 分类号: | B26D3/06;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/26;B26D7/27;B26D1/18;H05K3/00 |
| 代理公司: | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人: | 方敏 |
| 地址: | 241100 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 计算机 生产 主板 切割 装置 | ||
本发明公开了一种计算机生产用主板切割装置,涉及PCB板加工技术领域,所述切割台上表面开设有顶出槽,所述主板基板贴合在切割台表面;所述切槽机构设置在顶出槽内部,所以测厚机构设置在切割一侧所述测厚机构随计算机主板厚度升降;所述测厚机构设置在切槽机构的正上方,所述测厚机构和切槽机构之间设置有传动机构,测厚机构通过传动机构带动切槽机构同步升降,且升降比为3:1;根据主板厚度在主板基板两面形成三分之一主板厚度的V‑cut槽;方便在加工不同厚度的主板时,切槽机构和测厚机构通过传动机构配合可以自适应主板厚度,切割出三分之一主板厚度的V槽,避免在加工不同厚度的主板时对切槽机构的位置进行调节,节约人力,提高效率。
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域,具体涉及一种计算机生产用主板切割装置。
背景技术
在电脑主板的加工过程中,经常会采用运输装置将载有主板的固定装置运输至切割结机构,使得切割装置在主板表面开设出标准的主板三分之一厚度的V槽,计算机主板生产中,V-cut槽工艺用切割装置,在使用时存在以下问题:
1、在对不同厚度的主板进行V-cut切槽工艺时,需要重新调节切割装置的切割深度,使切割装置可以对主板的正反两面开设出主板厚度三分之一深度的V槽,在实操过程中,由于切割装置存在多组,需要工人依次对多组的切割装置进行调节,导致生产效率大大降低;
2、在对不同厚度的主板进行V-cut切槽工艺时,需要调节压板件的高度,以避免不同厚度的主板可以被压实进行切割,以及主板不会被卡住;使得调节过程中,大量的人工和时间被浪费;
3、在切割用的锯片的高度可以调节时,一般锯片和电机之间通过皮带或链条进行传动,由于皮带或链条长度不变,当锯片能在主板经过时升降时,皮带或链条被绷紧,锯片由静止开始转动,在这个过程中,锯片不能对主板进行有效切割,同时锯片容易被卡住。
发明内容
本发明的目的在于提供一种计算机生产用主板切割装置,以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
一种计算机生产用主板切割装置,包括切割台、切槽机构、测厚机构以及基座,
所述切割台上表面开设有顶出槽;
所述切槽机构设置在顶出槽内部,所述切槽机构沿顶出槽上下滑动;所以测厚机构设置在切割台左侧,所述测厚机构被主板顶起;
所述测厚机构设置在切槽机构的正上方,所述测厚机构和切槽机构之间设置有传动机构,测厚机构通过传动机构带动切槽机构同步升降,且升降比为3:1。
优选的,所述切槽机构包括锯片和滑动刀架,所述滑动刀架沿顶出槽内壁上下滑动,所述锯片转动设置在滑动刀架上端。
优选的,所述测厚机构包括L型杆和辊筒,所述切割台远离输送机构的一侧固定设置有滑动导轨,所述L型杆下端沿滑动导轨滑动连接,所述L型杆上端转动设置有辊筒,且辊筒外壁紧贴切割台。
优选的,所述传动机构包括固定导轨、滑动块以及引导斜面,所述固定导轨安装在切割台内部,所述滑动块沿固定导轨滑动连接,所述引导斜面设置在滑动块右端,且引导斜面和切割台夹角正切值为1:3,所述L型杆下端右侧设置有推动斜面,且推动斜面和切割台夹角正切值为1:1;所述滑动块左端转动连接有水平滚轮,所述水平滚轮紧贴推动斜面表面,且沿推动斜面滚动连接;所述滑动刀架下端转动连接有竖直滚轮,所述竖直滚轮紧贴引导斜面,且沿引导斜面滚动连接。
优选的,所述切槽机构还包括第一皮带轮、第二皮带轮、驱动电机和传动皮带;所述驱动电机安装在切割台内,所述驱动电机的输出端安装有第二皮带轮;所述第一皮带轮安装在锯片固定轴的左端,所述传动皮带套接在第一皮带轮和第二皮带轮外部,且传动皮带内设置有撑起机构。
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