[发明专利]增材制造的设备壳体在审
申请号: | 202210647721.6 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN115460809A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | E·W·哈曼;A·米斯拉;A·D·普雷斯琴齐;B·M·盖博;C·D·普雷斯特;李愷淳;J·A·尤尔科;L·E·胡顿;M·B·威滕伯格;R·H·迪恩;J·D·舒勒 | 申请(专利权)人: | 苹果公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及增材制造的设备壳体。用于电子设备的部件可包括具有第一金属的预成形基板和结合到该预成形基板的增材制造部分。该增材制造部分可包括第一部分和第二部分,该第一部分包括第二金属并且限定体积,并且该第一部分具有材料特性的第一值,该第二部分被放置在该体积中,并且该第二部分具有该材料特性的第二值,该第二值与该第一值不同。 | ||
搜索关键词: | 制造 设备 壳体 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苹果公司,未经苹果公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210647721.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。