[发明专利]公路建设孔洞填补工艺在审

专利信息
申请号: 202210640614.0 申请日: 2022-06-08
公开(公告)号: CN115233525A 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 张艳鹏;李卫峰;刘果翠 申请(专利权)人: 张艳鹏
主分类号: E01C23/09 分类号: E01C23/09;B08B1/00
代理公司: 重庆市诺兴专利代理事务所(普通合伙) 50239 代理人: 肖永钱
地址: 041000 山西省临汾市尧*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种公路建设孔洞填补工艺,包括以下步骤:S1准备工作;将本案采用的孔洞填补装置移动至孔洞上,轴线在孔洞的中心,将填补料加到容纳筒内,转轴和转杆转动;S2下料;蜗轮片转动物质向下输送,螺纹杆转动,螺纹筒向下运动锁定杆拉动并脱离L形杆接触,配重块向下运动挤压楔块,两个挡板远离,填补材料下落孔洞内;S3对填补的物料进行压平;L形杆下降,配重块上扇形与平齿轮啮合,第一、二拨杆交替双向推动L形杆,往复摆动,两个扇形齿轮带动平齿轮转动,压辊往复转动;S4将压辊上的物料刮下;两个挡板相互远离使两个挡板分别靠近压辊,粘附物料被刮下,压辊和凸轮转动,电加热刮块将沥青刮下,热量使沥青受热滴落到孔洞内。
搜索关键词: 公路建设 孔洞 填补 工艺
【主权项】:
暂无信息
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