[发明专利]一种三维模型的孔洞填补方法及装置在审
| 申请号： | 202010624045.1 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111768353A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王林杰;李骊 | 申请（专利权）人： | 北京华捷艾米科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T5/00 | 分类号： | G06T5/00;G06T17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 尹秀 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种三维模型的孔洞填补方法及装置，其中，方法包括：检测三维模型的孔洞；依据孔洞，确定待填补孔洞；针对每个待填补孔洞，分别执行以下填补流程，完成对孔洞的填补，得到填补区域：确定待填补孔洞的边界中具有最小夹角的相邻边，得到目标相邻边；在目标相邻边的长度之和大于平均长度的两倍的情况下，在目标相邻边的基础上向待填补孔洞的内部填补两个三角形；填补的三角形中新添加边的长度为预设长度；在待填补孔洞未被完全填补的情况下，针对更新后的待填补孔洞执行填补流程，直至待填补孔洞被完全填补。在将待填补孔洞完全填补过程中，本申请填补的次数少于现有技术，因此，本申请可以降低时间和空间上的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 模型 孔洞 填补 方法 装置 | ||
【主权项】：
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