[发明专利]印刷电路板(PCB)及制造它的方法在审
| 申请号： | 202210633293.1 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115474334A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 马尔钦·卡尔卡 | 申请（专利权）人： | 采埃孚商用车系统欧洲有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/02;H05K3/28;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 沈同全;车文 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板(PCB)及制造它的方法。本发明涉及一种用于电气或电子部件(2)的机械支撑和电气连接的印刷电路板(1)，其具有导电轨道和接触焊盘(5)以及标签(10)，从被层压到非导电基板(4)上的至少一个铜片层(3)雕刻出或蚀刻出导电轨道和接触焊盘(5)，并且在组装处理之前将标签(10)在预期位置(11)处附接到印刷电路板(1)。已经发现，由于在与标签(10)相邻的部件(2)的接触焊盘(5)上沉积了过量的焊膏(6)，经常会发生焊接缺陷。为了通过简单且廉价的方式防止由于不正确的焊膏施加量引起的焊接缺陷，印刷电路板(1)将标签(10)的预期位置(11)设置为相对于其周围的凹陷(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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