[发明专利]一种基于导热性能评估的结晶器铜板质量优化方法及系统有效
| 申请号： | 202210631749.0 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114708935B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 李培忠;安玉华;付琦;贾红 | 申请（专利权）人： | 济南东方结晶器有限公司 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G16C20/30;G16C20/70;G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04;G01N25/20 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 步丽丽 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于导热性能评估的结晶器铜板质量优化方法及系统，涉及数据处理技术领域，所述方法包括：获取结晶器铜板参数信息；通过结晶器铜板参数信息，对结晶器铜板进行分区处理，获取多个区块参数；通过多个区块参数，获取结晶器铜板的导热性能参数集；通过结晶器铜板的应用场景参数信息，获取第一温度信息；进行分区处理，获取第一温度信息集；确定导热性能参数测试集；对导热性能参数集进行评估，获取导热性能评估结果；对结晶器铜板的质量进行对应性优化。解决导热性差或者导热性过快都会影响连铸坯表面和内部质量技术问题，达到对导热性能的合理评估，利用导热性能要求对结晶器铜板质量进行优化，进而提高铸坯质量技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 导热 性能 评估 结晶器 铜板 质量 优化 方法 系统 | ||
【主权项】：
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