[发明专利]3D芯片嵌入式液冷通道流量的智能化分配方法及系统有效
| 申请号： | 202210630911.7 | 申请日： | 2022-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN115048861B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 谢志辉;张健;陆卓群;奚坤;戈延林;刘翰钰;纪祥坤 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学;武汉工程大学 |
| 主分类号： | G06F30/27 | 分类号： | G06F30/27;G06F30/30;G06F30/32;G06T17/00;G06F111/10;G06F113/08;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 张晓博 |
| 地址： | 430030 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于流量分配技术领域，公开了一种3D芯片嵌入式液冷通道流量的智能化分配方法及系统，建立3D多核芯片嵌入式液冷通道散热的数值仿真模型，采用BP神经网络和遗传算法相结合的智能化方法，针对实际芯片运行功率动态变化时的热管理问题，在总流量不变的条件下，实现冷却剂流量的分配优化。与传统均匀分配流量相比，本发明经过智能化算法优化的流量分配可降低芯片运行时的最高温度，提高芯片的温度均匀性，在给定测试工况下，最高温度可降低6.06K。同时，本发明的方法可为不同工况运行的3D多核芯片，实现适时的智能化高效冷却，为实现3D多核芯片的高效热管理提供新的理论和方法支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 嵌入式 通道 流量 智能化 分配 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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