[发明专利]一种硅片研磨料浆循环装置在审

专利信息
申请号: 202210630676.3 申请日: 2022-06-06
公开(公告)号: CN114917797A 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 文东辉;徐浩哲;黄笑容;吴晓峰;程美娇 申请(专利权)人: 浙江工业大学;浙江中晶科技股份有限公司
主分类号: B01F27/90 分类号: B01F27/90;B01F23/80;B01F23/70;B01D36/02;B01D33/48;B01D33/04;B24B57/00;B24B57/02
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 冷红梅
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于硅片磨削加工技术领域,具体涉及一种硅片研磨料浆循环装置,包括:粗过滤器,用于对硅片研磨料浆进行粗过滤;料浆收集桶,用于收集经过粗过滤的硅片研磨料浆;皮带式过滤机构,用于对料浆收集桶内的硅片研磨料浆进行精过滤;料浆输出桶,用于收集经过精过滤的硅片研磨料浆;其中,料浆输出桶具有料浆输出口,用于输出硅片研磨料浆以对硅片进行研磨加工。本发明的硅片研磨料浆循环装置,将过滤环节分解为粗过滤与精过滤两道工序,其中,精过滤环节设计的皮带式过滤机构,使得过滤网通过皮带式的转动进行循环,不停更新进行过滤的滤孔,减少堵塞的问题发生。
搜索关键词: 一种 硅片 研磨 循环 装置
【主权项】:
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