[发明专利]一种高强高导铜合金的设计方法及制备方法有效
| 申请号： | 202210620542.3 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN114892040B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘嘉斌;杨惠雅;王宏涛;方攸同 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C1/02;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人： | 梁群兰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强高导铜合金的设计方法及制备方法。所述铜合金的设计方法是向铜基体中添加两种以上合金元素，这两种以上合金元素相互之间可以形成电子化合物相，即在铜基体中引入高密度的电子化合物沉淀相来提升合金强度与电导率。该方法可以简单高效地设计出高强高导铜合金。本发明还提供了一种利用所述设计方法设计的铜合金的制备方法，所形成的电子化合物纳米颗粒弥散分布在位错线上，能有效地钉扎住位错，提高合金强度和硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 铜合金 设计 方法 制备 | ||
【主权项】：
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