[发明专利]用于自维持阴燃反应的多孔填充材料结构及其应用在审

专利信息
申请号: 202210593659.7 申请日: 2022-05-27
公开(公告)号: CN115059921A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 乔瑜;何舟磊;冯超;胡博勋;谢雨霏;徐静颖 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: F23G5/44 分类号: F23G5/44;F23G5/46
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 司宁宁
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于阴燃处理相关技术领域,其公开了一种用于自维持阴燃反应的多孔填充材料结构及其应用,所述结构包括:至少一条表面带有多个小通孔的微管结构,所述小通孔的孔径为0.8mm‑4mm。本申请的多孔微管结构一方面微管上的通孔可以满足阴燃反应中空气的通入和传播,另一方面微管结构自身的折叠间隙用于填充高含水有机固费,进而使得小孔与高含水有机固废接触,为其阴燃燃烧反应提供充足的氧气;再一方面,本申请中通孔的孔径较小可以阻碍高含水有机固废的渗入通气结构。
搜索关键词: 用于 维持 反应 多孔 填充 材料 结构 及其 应用
【主权项】:
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