[发明专利]端子模块及连接器在审
| 申请号： | 202210586784.5 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115458981A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 内山隆幸 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 抑制可挠导体的断线并且使连接器小型化。一种端子模块，与沿着从一侧朝向另一侧的第1方向相对地接近的对方连接器嵌合，并与所述对方连接器电连接，所述端子模块具备：壳体，包括顶壁和从所述顶壁向所述一侧延伸的一对侧壁；弹性构件，收纳于所述壳体，并且能沿着所述第1方向伸缩；第1端子，以被所述弹性构件向所述一侧弹压的状态支承于所述一对侧壁，并且通过被所述对方连接器按压而能向所述另一侧移动；第2端子，位于向所述第1端子的所述另一侧离开的位置，向所述第1方向延伸；以及可挠导体，将所述第1端子和所述第2端子电连接，所述可挠导体具有赋痕部，所述赋痕部在所述第1端子向所述另一侧移动时以向所述第1方向收缩的方式赋痕。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 模块 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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