[发明专利]Die的缺陷扫描检测分析方法在审
| 申请号： | 202210575765.2 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114994073A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 赵韦韦 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Die的缺陷扫描检测分析方法，提供扫描机台，在扫描机台导入待检测晶圆的版图文件；将待检测晶圆中多个die整合为多个第一测试区，利用扫描机台对第一测试区进行缺陷检测并得到其缺陷分布图像；根据缺陷分布图像判断缺陷类型；若缺陷类型不为线分布或聚集点分布，则输出扫描结果；若没有发生缺陷扫描偏移，则输出扫描结果；若发生缺陷扫描偏移，则将包括线分布或聚集点分布缺陷区域对应的die整合为第二测试区，对扫描机台进行参数调整以去除造成缺陷扫描偏移的信号，之后输出扫描结果。本发明减少了在对缺陷图像筛选时丢失真实缺陷的几率，也不易造成造成缺出来的缺陷图上的信号比较多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | die 缺陷 扫描 检测 分析 方法 | ||
【主权项】：
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