[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 202210572984.5 | 申请日: | 2022-05-25 |
公开(公告)号: | CN115401311A | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 约耳·科维尔 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供激光加工装置,其能够抑制装置的大型化且能够抑制由于碎屑所导致的透镜的污染,并且能够使激光束垂直入射至被加工物。激光加工装置的激光束照射单元包含:激光振荡器,其射出激光束;fθ主透镜,其使从激光振荡器射出的激光束会聚而向保持工作台所保持的被加工物照射;扫描单元,其配设于激光振荡器与fθ主透镜之间的光路上,扫描激光束并向fθ主透镜引导;以及fθ副透镜,其配设于激光振荡器与扫描单元之间的光路上,使激光束从平行光变化成扩散光。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210572984.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。