[发明专利]一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202210571037.4 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114822668A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 宋标;陈宏宗 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/12 | 分类号： | G11C29/12 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 张李静;王黎延 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供了一种硅通孔测试方法、装置和计算机可读存储介质，应用于芯片堆叠结构，该芯片堆叠结构包括堆叠形成的多个芯片，且多个芯片之间通过硅通孔连接；该方法包括：基于第一预设阵列，向第一芯片写入第一测试数据；基于第二预设阵列，向第二芯片写入第二测试数据；对第一芯片和第二芯片进行数据读取处理，得到第一目标数据和第二目标数据；比较第一目标数据和对应的第一测试数据，以及比较第二目标数据和对应的第二测试数据，根据比较结果判断芯片堆叠结构中的硅通孔是否存在失效风险。这样，本公开实施例提供了针对硅通孔的测试方法，能够测试硅通孔是否存在失效风险，且不影响器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅通孔 测试 方法 装置 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210571037.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
