[发明专利]用于芯片的多探针测试装置有效

专利信息
申请号: 202210567113.4 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN114660442B 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 黄建军;吴永红;赵山;胡海洋 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;G01R1/073;G01R1/02;G01M11/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于芯片的多探针测试装置,其测试组件包括通过一支座安装于驱动支架上的光电探测器,位于测试台外侧的光电探测器的收光面朝向测试台,光电探测器的收光面与测试台之间还设置有一棱镜,探针组件包括:与驱动支架连接的座体和安装于座体上的探针,座体一端的上表面开有一通孔,倾斜设置的通孔的上端位于通孔的下端与座体另一端之间,一簧片的连接部与座体另一端的上表面固定连接,延伸至通孔上方的簧片的主体部上开设有一位于其连接部与通孔之间的安装通孔。本发明保证了测试探针时探针与芯片之间作用力的稳定性与一致性,还保证了光电探测器对待测试芯片收光的效率。
搜索关键词: 用于 芯片 探针 测试 装置
【主权项】:
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