[发明专利]一种计算机硬件加工用智能焊接装置有效

专利信息
申请号: 202210565912.8 申请日: 2022-05-24
公开(公告)号: CN114654142B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 姚娇凤 申请(专利权)人: 广州市星康科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/02;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 北京中索知识产权代理有限公司 11640 代理人: 刘洁
地址: 510660 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种计算机硬件加工用智能焊接装置,包括焊接主体,所述焊接主体的正面安装有传送机构和底座,且底座位于传送机构的下方,所述传送机构的外表面安装有四组等距布置的焊接垫板,所述焊接垫板的顶部设置有槽口,所述槽口的底壁安装有多组前后布置的弹簧,且多组弹簧的顶部均延伸出槽口的内部,多组所述弹簧的顶部安装有内嵌板,所述焊接垫板的正面和背面均安装有固定板,两组所述固定板的顶部均嵌合安装有微型电伸杆,两组所述微型电伸杆的顶部安装有第一压制板。本发明中可有效提高焊接效率,减少等待时间,同时焊接结束后的计算机硬件拿取较为方便,且其焊接过程中,计算机硬件不容易出现偏移现象,同时焊接头调节灵活度较高。
搜索关键词: 一种 计算机硬件 工用 智能 焊接 装置
【主权项】:
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