[发明专利]一种纳米孔内液体填充工艺在审
| 申请号： | 202210563087.8 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114864791A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孙恒阳;宋杰;张向博;韩于 | 申请（专利权）人： | 西安赛富乐斯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;B82Y10/00;B82Y30/00;B82Y40/00;H01L33/22 |
| 代理公司： | 广州华享智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44576 | 代理人： | 代春兰;梁顺珍 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种纳米孔内液体填充工艺，包括涂覆液体步骤：将待填充的液体涂覆在具有纳米孔的器件表面；减压步骤：将表面涂覆有待填充液体的具有纳米孔的器件有量子点混合液的半导体器件放置在填充装置中，并降低填充装置内部的气压至目标气压；向填充装置充入氮气或惰性气体，使待填充液体在惰性气体的作用下填充至半导体器件的纳米孔中；重复上述减压步骤和释压步骤，直到所述纳米孔中填充的液体的含量满达到预设量。本申请通过减压将纳米孔中的气体扩散/挥发出去，使纳米孔中保持低压或者真空状态，通入惰性气体后使得纳米孔内外形成压力差，从而使待填充液体被填充至纳米孔中，可以避免液体在器件表面堆积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 液体 填充 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安赛富乐斯半导体科技有限公司，未经西安赛富乐斯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210563087.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
