[发明专利]一种利于下料的芯片加工用高精度模具在审
| 申请号： | 202210558360.8 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114918324A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 文艳利;温坦;张军 | 申请（专利权）人： | 东莞市微致金属电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10;B21D37/14;B21D43/20;B21D22/02 |
| 代理公司： | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人： | 刘少伟 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工的技术领域，特别涉及一种利于下料的芯片加工用高精度模具，包括安装基板，所述安装基板的上侧之间连接有固定板，安装基板的中部设置有加工下料装置，所述下料装置包括固定框、下模板、方型空腔、配合板、下料槽、工作槽、一号弹性伸缩杆、上模板、二号弹性伸缩杆、限位柱、弧形限位槽、支撑弹簧和废板下料机构。相比于现有技术，本发明中设计了一种利于下料的芯片加工用高精度模具，进而使得该加工用高精度模具可在每次加工时分别对加工完成的芯片和废料板进行下料并收集，提升了该加工用高精度模具的自动化程度，不仅确保了芯片加工的效率还减少了工作人员的劳动量，使工作人员受伤得风险的下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 芯片 工用 高精度 模具 | ||
【主权项】：
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