[发明专利]楼板厚度控制装置及控制方法在审
| 申请号： | 202210548449.6 | 申请日： | 2022-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN114856205A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 兰万友;童龙伟;邓贤力;聂林;金冰;刘云霞 | 申请（专利权）人： | 中国五冶集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G21/10 | 分类号： | E04G21/10;E04G21/02;E04G11/36 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610063 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种楼板厚度控制装置及控制方法，楼板厚度控制装包括安装基座，所述安装基座至少形成有接触面以及安装面，所述接触面用于和模板面接触；安装件，穿过所述安装面、接触面以及模板面，以将所述安装基座固定在模板面上；套管，连接在所述安装面，其中，所述套管远离安装基座的一端到所述接触面的距离与所述楼板的厚度一致。本发明能够对楼板的施工厚度进行控制，相对于传统的控制方法更加准确，且能够最大程度的减少外界因素的影响，保证楼板的施工精度；本发明结构简单，稳定可靠且可操作性强；本发明的控制方法操作简单，速度快，效果显著；在施工过程中便于操作检查，有效复核楼板厚度是否可控。 | ||
| 搜索关键词： | 楼板 厚度 控制 装置 方法 | ||
【主权项】：
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