[发明专利]楼板厚度控制装置及控制方法

权利要求书

1.一种楼板厚度控制装置，其特征在于，包括：

安装基座(1)，所述安装基座(1)至少形成有接触面(11)以及安装面(12)，所述接触面(11)用于和模板面接触；

安装件(2)，穿过所述安装面(12)、接触面(11)以及模板面，以将所述安装基座(1)固定在模板面上；

套管(3)，连接在所述安装面(12)，其中，所述套管(3)远离安装基座(1)的一端到所述接触面(11)的距离与所述楼板的厚度一致。

2.根据权利要求1所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，所述安装基座(1)还包括：

安装通道(13)，形成于所述安装面(12)的中心位置，且所述安装件(2)位于所述安装通道(13)内，以及所述套管(3)和所述安装通道(13)套接。

3.根据权利要求2所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，所述安装面(12)和所述接触面(11)均形成有螺纹孔，所述安装件(2)为安装螺钉的结构，所述安装螺钉旋接在所述螺纹孔内，并将所述安装基座(1)固定在模板面。

4.根据权利要求3所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，还包括：

限位凸台(14)，形成于所述安装通道(13)的内部，且所述套管(3)的端面与所述限位凸台(14)接触时，所述套管(3)即达到在安装通道(13)内的最大伸入距离。

5.根据权利要求4所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，

所述套管(3)的最大伸入距离为固定距离。

6.根据权利要求5所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，所述安装通道(13)内壁面设置有摩擦件，所述套管(3)的外壁面与所述摩擦件接触。

7.根据权利要求6所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，所述套管(3)外壁面设置有刻度线。

8.根据权利要求7所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，所述套管(3)内设置有环形撑(4)。

9.根据权利要求8所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，所述环形撑(4)和所述套管(3)可拆卸连接。

10.一种楼板厚度控制方法，应用如上述权利要求1至9中任一项所述的楼板厚度控制装置，其特征在于，包括如下步骤：

楼层浇筑前，检查并调整楼板模板的水平平整度；

将安装基座通过安装螺钉安装在楼板模板上；

根据涉及图纸中楼板的厚度，对套管进行剪裁，使其到接触面的距离与楼板厚度一致；

将套管安装在安装基座上；

进行浇筑。