[发明专利]基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法及装置在审

专利信息
申请号: 202210545330.3 申请日: 2022-05-19
公开(公告)号: CN115065025A 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 侯帅;傅明利;黎小林;钟连宏;樊灵孟;贾磊;朱闻博;惠宝军;冯宾;展云鹏;张逸凡;章彬;伍国兴;徐曙;巩俊强 申请(专利权)人: 南方电网科学研究院有限责任公司;深圳供电局有限公司
主分类号: H02G15/08 分类号: H02G15/08;H02G1/16
代理公司: 北京智绘未来专利代理事务所(普通合伙) 11689 代理人: 赵卿
地址: 510663 广东省广州市黄埔区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法及装置,方法包括以下步骤:步骤1,形成反应力锥表面;步骤2,无尘布包裹反应力锥表面,在无尘布外侧设置可控加热设备,液相浸渍法处理反应力锥表面;步骤3,接头预热;挤塑或绕包恢复绝缘交联聚乙烯材料;在高温高压下使恢复绝缘交联;步骤4,恢复绝缘表面打磨处理,制造应力锥;恢复外屏蔽层。本发明具有操作流程简单、设备轻便等优点,对于操作环境和施工场合要求低,对于抢修软接头制造和工厂软接头制造都能适用。解决了高压海底电缆软接头恢复绝缘界面处机械强度不足的问题。
搜索关键词: 基于 浸渍 高压 电缆 接头 修复 界面 方法 装置
【主权项】:
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