[发明专利]基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法及装置

权利要求书

1.一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，形成反应力锥表面；

步骤2，无尘布包裹反应力锥表面，在无尘布外侧设置可控加热设备，液相浸渍法处理反应力锥表面；

步骤3，接头预热；挤塑或绕包恢复绝缘交联聚乙烯材料；在高温高压下使恢复绝缘交联；

步骤4，恢复绝缘表面打磨处理，制造应力锥；恢复外屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2具体包括：

步骤2.1，使用无尘布带绕包软接头两侧反应力锥的表面；

步骤2.2，在绕包好的无尘布带表面绕包电热丝；

步骤2.3，启动电热丝的加热功能，实时测量电热丝的温度，控制电热丝的加热功率，保持电热丝的温度处于设定温度区间；

步骤2.4，将DCP液体均匀地喷淋在无尘布上，直至浸透无尘布；

步骤2.5，依照DCP在不同温度下的分解半衰期，实时测量并调节电热丝加热温度，控制电热丝温度维持在设定值并持续设定时间，使液态DCP分子从无尘布中逐渐向反应力锥表面的XLPE中浸渍扩散；

步骤2.6，拆除无尘布和电热丝；

步骤2.7，清理反应力锥的表面杂质。

3.根据权利要求2所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.1中，采用涤纶纤维无尘布制成绕包带材，无尘布级别为百级或千级，无尘布厚度为0.2～2mm，无尘布带宽度范围为20～50mm。

4.根据权利要求2或3所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.1中，带材搭接处最厚的位置厚度不超过设定值，绕包最薄的位置厚度不低于设定值，绕包带的两端采用尼龙扎带绑扎固定在反应力锥上。

5.根据权利要求2或3所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.2中，电热丝为硅橡胶电热丝，硅橡胶电热丝为白色绝缘或无色绝缘。

6.根据权利要求5所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.3中，采用非接触测温传感器实时测量硅橡胶电热丝的温度，控制电热丝的加热功率，保持电阻丝的温度处于70～90℃。

7.根据权利要求2或3所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.5中，根据已知DCP在173℃下的分解半衰期为1min，通过公式计算出DCP在不同温度下的半衰期，依照计算结果，控制绝缘层温度维持在70～90℃，持续30～60min。

8.根据权利要求2或3所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.6中，停止电热丝加热，待温度降低至室温之后，依次拆除电热丝和无尘布，电热丝和无尘布均为一次性使用，不能重复使用。

9.根据权利要求8所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤2.7中，采用浸润酒精的无尘布擦拭清理反应力锥的表面杂质，采用高压气枪吹扫反应力锥表面，去除表面的杂质以及可能残余的无尘布碎屑。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

步骤3中，预热温度控制在100至115℃，且反应力锥表面最大温度不超过120℃。

11.一种基于液相浸渍法的高压电缆软接头修复界面补强设备，用于实施权利要求1-10任一项所述的一种基于液相浸渍的高压电缆软接头修复界面补强方法，其特征在于：

包括：浸渍恒温加热装置和无尘布带；

浸渍恒温加热装置包括：非接触测温传感器(9)、万向调节固定软杆(8)、数显电加热恒温控制器(7)和硅橡胶电热丝(6)；万向调节固定软杆底座由橡胶做垫，固定在电缆外侧；非接触测温传感器及其导线固定在万向调节固定软杆(8)上；硅橡胶电热丝(6)通过导线与数显电加热恒温控制器(7)相连接；数显电加热恒温控制器(7)与220V电源连接。