[发明专利]一种对射模式激光气体传感器封装结构在审

专利信息
申请号: 202210542169.4 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN114858731A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 钱闵阳 申请(专利权)人: 首传激光科技(上海)有限公司
主分类号: G01N21/31 分类号: G01N21/31;H05K1/18
代理公司: 北京沃知思真知识产权代理有限公司 11942 代理人: 高小艳
地址: 202150 上海市崇明区港*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种对射模式激光气体传感器封装结构,包括基座,所述基座上嵌有两块绝缘体,两块所述绝缘体上安装有两列连接柱,两列所述连接柱之间设有底座,所述底座上固定安装有对射模式激光气体传感器,所述对射模式激光气体传感器的PIN脚通过金线连接连接柱上端,所述连接柱的下端穿过基座焊接在PCB板上,与PCB板线路连接。本结构中对射模式激光气体传感器固定安装在基座上,基座通过连接柱焊接在PCB板上,相比于对射模式激光气体传感器胶粘于PCB板上更加牢固;六个连接柱的上端高度不同,与其需要连接的对射模式激光气体传感器的PIN脚高度对应,在水平方向上距离大大缩短,且没有高度差,金线连接牢固不易断裂。
搜索关键词: 一种 对射 模式 激光 气体 传感器 封装 结构
【主权项】:
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