[发明专利]一种适用于深海高压强环境下的晶振封装结构在审
| 申请号： | 202210537293.1 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115348760A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 史先德 | 申请（专利权）人： | 史先德;为先海洋科技（杭州）有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余杭区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于深海高压强环境下的晶振封装结构，包括基材晶振(001)；设置在基材晶振表面的压力平衡液(002)；设置在压力平衡液外表面的密封保护层(003)组成。技术核心思想以拓展电子设备的深海适用场景，解决商业化深海开发的相关技术问题为出发点，构建全新的晶振封装结构。该结构专门适用于海洋环境，尤其是万米级超高压深海领域，具有全海深全海域适用特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 深海 压强 环境 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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