[发明专利]一种适用于深海高压强环境下的晶振封装结构

说明书

本发明公开了一种适用于深海高压强环境下的晶振封装结构，包括基材晶振(001)；设置在基材晶振表面的压力平衡液(002)；设置在压力平衡液外表面的密封保护层(003)组成。技术核心思想以拓展电子设备的深海适用场景，解决商业化深海开发的相关技术问题为出发点，构建全新的晶振封装结构。该结构专门适用于海洋环境，尤其是万米级超高压深海领域，具有全海深全海域适用特点。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种深海高压强环境下工作的晶振封装结构及其制备方法

背景技术

随着海洋开发深度的不断增加，抗压式海洋技术在经济效益的钳制愈发严重，想实现全海深商业化开发，在现今材料学研究未得突破的现状下，重新建立一套深海开发体系变成必然趋势。针对深海商业化全资源开发中，面临的巨大深海压强问题，现今可见的电子类产品均基于陆地应用场景进行开发，难以迁移至深海场景中，同时能为电子类设备提供安全工作环境的抗压式外壳，更是导致一系列相关开发设备成本居高不下的主要原因，综上严重制约了深海商业化全资源开发的快速发展，现今海洋开发仍旧以浅近海为主即为该现状最好注解。

一种可应用于深海高压强环境下的晶振单元，是解决深海长期难以商业化大规模开发的重要一步，通过结合液体平衡式技术，对晶振相关技术进行升级改造，可拓展晶振相关技术收益边际，同时降低深海技术开发成本，继而总体降低深海商业化难度，最终使深海商业化开发成为可能，开启海洋大开发的时代序幕。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种适用于深海高压强环境下的晶振封装结构，其能够应用于超万米的深海环境中，保证电子元器件尤其是芯片等时钟运算单元在超高压强下的正常工作。

本发明的实施例可以这样实现：

本发明提供的一种适用于深海高压强环境下的晶振封装结构，包括：基材晶振(001)，用以提供电子振荡信号。

设置在压力平衡液(002)外表面的密封保护层(003)，所述密封保护层(003) 需由具有金属或高分子材料构成，由密封保护层(003)和基材晶振(001)构成容纳压力平衡液(002)的密封空间。

设置在基材晶振(001)表面的压力平衡液(002)；所述压力平衡液(002)需由不导电溶剂构成，所述压力平衡液(002)充满由密封保护层(003)和基材晶振(001)构成的密封空间，实现从密封保护层到基材晶振的压力传导作用。

在可选的实施方式中，所述设置在基材晶振(001)表面的压力平衡液(002)可经过除气处理以排除内部多余的溶解气体，从而降低其压缩膨胀系数。

在可选的实施方式中，密封保护层(003)可通过胶水与基材晶振(001)密封。

在可选的实施方式中，密封保护层(003)可通过四边挤压与基材晶振(001)直接接合进行密封。

在可选的实施方式中，密封保护层(003)可通过卡扣(004)与基材晶振(001) 密封。

在可选的实施方式中，密封保护层(003)上开有与外界连通的小孔(4)，以便于平衡液(002)的进入和简化晶振制造工艺，小孔(4)由耐油防水材料(5)密封。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的俯视结构示意图

图2为本发明的侧视结构示意图

图3为本发明的正视结构示意图

图4为本发明的整体结构示意图