[发明专利]焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置有效
| 申请号： | 202210532034.X | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN114654120B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张衍;高辉;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟 |
| 地址： | 430040 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置，该方法包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，焊接光束用于对初始焊接材料的待焊接位置进行焊接；在光束宽度与间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据间隙宽度和焊接速度确定摆动焊接的目标摆动参数；控制焊接光束按照摆动参数对初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围，采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 材料 方法 装置 存储 介质 电子 | ||
【主权项】：
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