[发明专利]焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置

说明书

本申请公开了一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置，该方法包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，焊接光束用于对初始焊接材料的待焊接位置进行焊接；在光束宽度与间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据间隙宽度和焊接速度确定摆动焊接的目标摆动参数；控制焊接光束按照摆动参数对初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围，采用上述技术方案，解决了相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。

技术领域

本申请涉及激光焊接领域，具体而言，涉及一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置。

背景技术

在工业化快速发展的今天，企业对自身的生产效率往往非常重视，对于一些激光加工企业也同样面临着这样的问题，一方面要保证对材料加工的速度，另一方面也要保证产加工得到的产品的质量，那么如何在保证产品质量的前提下提高产品的生产速度已经成为了企业关注的重点，在对材料进行焊接时，为了提高生产速度就需要提高焊接速度，但是焊接速度提高后常常会导致焊缝质量较差，长出现漏焊、焊缝窄的问题，无法保证材料的高速焊接质量。

针对相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种焊接材料的焊接方法和装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中对材料进行高速焊接时焊接质量较低等问题。

根据本申请实施例的一个实施例，提供了一种焊接材料的焊接方法，包括：获取初始焊接材料的待焊接位置的间隙宽度和焊接光束的光束宽度，其中，所述焊接光束用于对所述初始焊接材料的所述待焊接位置进行焊接；在所述光束宽度与所述间隙宽度的宽度比值小于或者等于目标阈值，且所述初始焊接材料所对应的焊接速度高于速度阈值的情况下，确定所述初始焊接材料对应的焊接方式为摆动焊接；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数；控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，其中，所述目标焊接材料上形成的焊缝的宽度落入目标宽度范围。

可选的，所述控制所述焊接光束按照所述摆动参数对所述初始焊接材料进行焊接，得到目标焊接材料，包括：控制光线激光器向振镜焊接头发射所述焊接光束；控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动；控制所述初始焊接材料以所述焊接速度移动，得到所述目标焊接材料，其中，所述初始焊接材料的所述待焊接位置在所述振镜焊接头的焊接范围内。

可选的，所述控制所述振镜焊接头中的振镜结构按照所述摆动参数摆动，包括：控制所述振镜结构按照目标摆动频率摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动频率，所述目标摆动频率是根据所述焊接速度确定的，所述目标摆动频率与所述焊接速度正相关；控制所述振镜结构按照目标摆动幅度摆动，其中，所述摆动参数包括所述目标摆动幅度，所述目标摆动幅度是根据所述摆动焊接的焊接形状的形状尺寸确定的。

可选的，所述根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述摆动焊接的目标摆动参数，包括：获取与所述间隙宽度匹配的焊接形状，其中，所述焊接形状用于指示所述摆动焊接在所述初始焊接材料上形成的焊接图案；根据所述间隙宽度和所述焊接速度确定所述焊接形状的形状尺寸，其中，所述形状尺寸包括形状长度和形状宽度，所述形状长度用于指示所述焊接形状沿焊接方向的尺寸，所述形状宽度用于指示所述焊接形状沿所述间隙宽度方向的尺寸，所述形状宽度落入所述目标宽度范围；根据所述形状长度和所述焊接速度确定目标摆动频率，并获取与所述形状尺寸对应的目标摆动幅度，其中，所述目标摆动参数包括：所述目标摆动频率和所述目标摆动幅度。