[发明专利]一种用于智能卡制造的冲孔装置在审
| 申请号： | 202210523233.4 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114769410A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 李栋;李大华;田禾 | 申请（专利权）人： | 李栋 |
| 主分类号： | B21D28/00 | 分类号： | B21D28/00;B21D28/04;B21D28/34;B21D43/00;B21D45/00 |
| 代理公司： | 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 | 代理人： | 朱瑞华 |
| 地址： | 300384 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于智能卡制造的冲孔装置，涉及智能卡制造技术领域，以解决在智能卡冲孔过程中，通常采用驱动直上直下的方式进行冲孔，而此种方式对驱动原件负荷较大，而且在冲孔过程中，由于智能卡厚度较薄，在冲孔完成后取出困难的问题，包括安装座；所述安装座为“L”状座板结构；所述冲孔台固定安装在安装座下端横板的上端位置处；所述驱动架纵向固定安装在安装座的上端中部；所述挤压导板为“L”状结构，挤压导板的前端与驱动架的下端固定相连接，挤压导板纵向滑动插接在安装座的竖板上端中部。本发明中卸料口横向开设在冲孔台左右两端侧壁的后端位置处，智能卡冲孔产生的废料可沿卸料口的斜面下滑排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能卡 制造 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
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