[发明专利]一种用于智能卡制造的冲孔装置在审
申请号: | 202210523233.4 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN114769410A | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 李栋;李大华;田禾 | 申请(专利权)人: | 李栋 |
主分类号: | B21D28/00 | 分类号: | B21D28/00;B21D28/04;B21D28/34;B21D43/00;B21D45/00 |
代理公司: | 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 | 代理人: | 朱瑞华 |
地址: | 300384 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 智能卡 制造 冲孔 装置 | ||
本发明提供一种用于智能卡制造的冲孔装置,涉及智能卡制造技术领域,以解决在智能卡冲孔过程中,通常采用驱动直上直下的方式进行冲孔,而此种方式对驱动原件负荷较大,而且在冲孔过程中,由于智能卡厚度较薄,在冲孔完成后取出困难的问题,包括安装座;所述安装座为“L”状座板结构;所述冲孔台固定安装在安装座下端横板的上端位置处;所述驱动架纵向固定安装在安装座的上端中部;所述挤压导板为“L”状结构,挤压导板的前端与驱动架的下端固定相连接,挤压导板纵向滑动插接在安装座的竖板上端中部。本发明中卸料口横向开设在冲孔台左右两端侧壁的后端位置处,智能卡冲孔产生的废料可沿卸料口的斜面下滑排出。
技术领域
本发明涉及智能卡制造技术领域,更具体地说,特别涉及一种用于智能卡制造的冲孔装置。
背景技术
智能卡模块在经过了芯片焊接、金丝球焊和模塑封装后,为了进行电性能测试,必需要在原来互相导通的金属上冲切短路孔——通常称之为冲短路孔工序,以便使原来所有电气上互相导通的触点各自分离,这是一道必不可少的关键的工序。
如专利申请号CN201611126654.4中一种用于智能卡模块制造的冲孔装置,包括用于放置所述智能卡模块的底座,以及位于所述底座上方的激光发射装置,所述激光发射装置上设有至少一个激光光源,每个所述激光光源均连接对该激光光源所发出的激光光束的聚焦点进行定位调节的激光定位调节装置,所述激光定位调节装置控制所述激光光源所发出的激光光束对所述智能卡模块进行冲短路孔操作。其技术效果是:第一,完成冲短路孔后的智能卡模块几乎不存在毛刺且冲短路孔过程中无噪声和粉尘;第二,对智能卡模块冲短路孔过程中不对智能卡模块施加应力,因此可以避免智能卡模块的失效或变形。
在智能卡冲孔过程中,通常采用驱动直上直下的方式进行冲孔,而此种方式对驱动原件负荷较大,而且在冲孔过程中,由于智能卡厚度较薄,在冲孔完成后取出困难。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种用于智能卡制造的冲孔装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种用于智能卡制造的冲孔装置,以解决在智能卡冲孔过程中,通常采用驱动直上直下的方式进行冲孔,而此种方式对驱动原件负荷较大,而且在冲孔过程中,由于智能卡厚度较薄,在冲孔完成后取出困难的问题。
本发明用于智能卡制造的冲孔装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种用于智能卡制造的冲孔装置,包括安装座;所述安装座为“L”状座板结构;所述冲孔台固定安装在安装座下端横板的上端位置处;所述驱动架纵向固定安装在安装座的上端中部;所述挤压导板为“L”状结构,挤压导板的前端与驱动架的下端固定相连接,挤压导板纵向滑动插接在安装座的竖板上端中部;所述导向架横向垂直固定安装在安装座的竖板前端侧壁中部靠下处;所述冲压座竖向滑动安装在导向架上。
进一步的,所述冲孔台包括进卡台、卸料口、挡卡条和对位孔,所述进卡台固定安装在冲孔台的前端顶部,进卡台的上端面后部为倾斜向后下方的倾斜面;所述卸料口横向开设在冲孔台左右两端侧壁的后端位置处,卸料口的底部内壁为中部高左右两端低的斜面结构;所述对位孔竖向开设在卸料口上方中部的冲孔台中;所述挡卡条横向固定安装在卸料口顶部平面的后端棱边处。
进一步的,所述驱动架包括电动气缸、连座板和导向杆,所述驱动架的中部纵向固定安装有电动气缸;所述电动气缸活塞杆的前端垂直固定连接有竖向的连座板,连座板的后端与挤压导板的前端垂直固定相连接;所述连座板上端的左右两个边角处分别垂直向后固定安装有导向杆,导向杆滑动插接在安装座上。
进一步的,所述挤压导板包括斜台,所述挤压导板的直角拐角处为倾斜的斜面结构。
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