[发明专利]一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法在审
| 申请号： | 202210522839.6 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114770049A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 王忠 | 申请（专利权）人： | 无锡华美新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K26/362;B23K26/70;C22C38/04;C22C38/58;C22C38/02;C22C38/44;C21D1/28;C21D1/18;C21D1/773;C21D1/74;C21D6/00;C21D9/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 余莹 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法，包括裁切、矫平、热处理、拉丝以及抛光等多个步骤，钢板基材的成分质量百分比为C:0.28～0.3％，NI:7.4～7.5％，Cr17～18％，Mn1.8％，Si0.5％，P0.05，Mo:3～6％,W:2.5～5.5％。本发明压制板硬度为52HRC，拉伸强度为1530N/nm |
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| 搜索关键词： | 一种 通讯 pcb 制造 用超硬 模板 方法 | ||
【主权项】：
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