[发明专利]一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法

说明书

本发明公开了一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法，包括裁切、矫平、热处理、拉丝以及抛光等多个步骤，钢板基材的成分质量百分比为C:0.28～0.3％，NI:7.4～7.5％，Cr17～18％，Mn1.8％，Si0.5％，P0.05，Mo:3～6％,W:2.5～5.5％。本发明压制板硬度为52HRC，拉伸强度为1530N/nm²，耐力为1380N/nm²，具有良好的硬度以及耐力。

技术领域

本发明涉及大型压制板制造技术领域，具体涉及一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法。

背景技术

5G通讯PCB是制造5G通信器材的重要基础材料，5G通讯PCB在制作时需要将多层型材进行压合，因此需要配置具有一定硬度的模板进行压制。PCB 基材一般尺寸较大，成型后裁切成所需尺寸的PCB板，压制模板的尺寸也较大，当压制模块长时间使用，其容易变形，需要进行更换。

发明内容

本发明要解决的技术问题是解决上述现有技术的不足，提供一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法。

为了解决上述现有技术的不足，本发明采用的技术方案为：一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法，包括如下步骤：

1)将钢板基材裁切成矩形，钢板基材的成分质量百分比为C:0.28～0.3％， NI:7.4～7.5％，Cr17～18％，Mn1.8％，Si0.5％，P0.05，Mo:3～6％,W:2.5～5.5％；其余为Fe和不可避免的杂质元素；

2)利用矫平机构对裁切后的钢板进行矫平；

3)利用检测系统对钢板表面翘曲进行检测；

3)利用起吊机构将处理后的钢板基材竖直吊入热处理炉中进行真空热处理、高温正火处理、低温淬火处理；在低温淬火处理前进行惰性气体保护，低温淬火处理后进行氮气恒温处理；真空热处理的加热温度为1000～1100℃，真空度为 0.15Pa；

4)对钢材表面进行拉丝处理，形成所需纹路；

5)利用工业百洁布对钢板表面进行抛光处理；

6)利用超声波对钢材表面进行清洗，去除多余的碎屑。

进一步的，拉丝处理包括砂带磨削和激光雕刻，先采用选择粒度代号为P120 碳化硅砂带进行磨削拉丝处理，砂带磨削完毕后，利用清水或者乳化液对不锈钢板表面金属碎屑和脱落的砂带磨料进行清理，清洗完毕后进行久光雕刻，雕刻出精准拉丝纹路。

进一步的，钢板表面翘曲检测方法如下：利用检测装置对匀速移动的钢板进行间隔扫描，相邻检测点之间的距离大于100mm，读取钢板表面高度H，并计算相邻H值的差值，△H；计算任意连续的M个H的标准差σ，当出现σD 时，且△H均小于1mm时，此时认定钢板表面出现翘曲，其中D为设定的参数值，M大于50；当出现△H大于1mm时，此时认定钢板表面出现划痕或者杂质颗粒。

从上述技术方案可以看出本发明具有以下优点：本发明压制板硬度为 52HRC，拉伸强度为1530N/nm²，耐力为1380N/nm²，具有良好的硬度以及耐力，延长了压制板的使用寿命。

具体实施方式

一种5G通讯PCB制造用超硬模板制造方法，包括如下步骤：