[发明专利]采用透镜阵列的晶粒焊接装置及焊接方法在审
| 申请号： | 202210521667.0 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114682910A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 卢敬权;殷淑仪;叶幸娟;叶国辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/064;B23K101/36 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 杨桂洋 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用透镜阵列的晶粒焊接装置及焊接方法，其包括激光焊接机构和转移及聚焦用基板；激光焊接机构用于为焊接作业提供线激光或者面激光；转移及聚焦用基板具有用于转移晶粒的转移表面，且转移及聚焦用基板处布设有用于聚焦激光的透镜阵列；转移及聚焦用基板使各颗晶粒的电极面向并靠近目标基板的焊接位置时，激光焊接机构所发射的激光能够穿过转移及聚焦用基板和透镜阵列，并由透镜阵列聚焦后，到达各颗晶粒的电极处。本发明主要解决在晶粒焊接作业中激光能量利用率低的问题；本发明使较多的激光能量能够在晶粒的电极处释放，在保证晶粒焊接作业效率的同时，有效提高了线激光或者面激光的能量利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 透镜 阵列 晶粒 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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