[发明专利]一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺

摘要

本发明公开了一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺，属于半导体技术领域，包括机体、设置于机体上的控制组件、载台以及用于吸附并驱动载台旋转的吸附驱动组件，所述机体顶面中心开设有安装槽，所述吸附驱动组件安装于所述安装槽内部中心，所述载台安装于所述吸附驱动组件顶端，所述安装槽内部转动安装有承载托盘，所述承载托盘中心设置有中心套筒，所述中心套筒套接于所述吸附驱动组件外表面，所述机体四角设置有用于对晶圆片进行位置调整的限位机构以及用于对晶圆片边缘和承载托盘内壁进行清理的供液机构；它可以实现使得形成的光刻涂胶层更加均匀，可对晶圆片的侧面边缘以及承载容器内壁进行清理，使得晶圆片产出质量更高。