[发明专利]一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺

说明书

本发明公开了一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺，属于半导体技术领域，包括机体、设置于机体上的控制组件、载台以及用于吸附并驱动载台旋转的吸附驱动组件，所述机体顶面中心开设有安装槽，所述吸附驱动组件安装于所述安装槽内部中心，所述载台安装于所述吸附驱动组件顶端，所述安装槽内部转动安装有承载托盘，所述承载托盘中心设置有中心套筒，所述中心套筒套接于所述吸附驱动组件外表面，所述机体四角设置有用于对晶圆片进行位置调整的限位机构以及用于对晶圆片边缘和承载托盘内壁进行清理的供液机构；它可以实现使得形成的光刻涂胶层更加均匀，可对晶圆片的侧面边缘以及承载容器内壁进行清理，使得晶圆片产出质量更高。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地说，涉及一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺。

背景技术

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。半导体晶圆在加工成芯片的过程中，光刻工艺是其主要的工艺之一，并且匀胶操作是光刻工艺的基本步骤之一，也被称为旋转涂胶或甩胶，成底膜处理后，硅片要立即采用旋转涂胶的方法涂上液相光刻胶材。硅片被固定在一个真空载片台上，它是一个表面上有很多真空孔以便固定硅片的平的金属或聚四氯乙烯盘。

为了得到均匀的光刻胶涂层，晶圆片必须放置在载体的中心位置，然而现有的匀胶机在放置晶圆片时很容易出现误差，导致光刻液涂覆不均匀，并且在由于光刻液在离心作用下进行涂覆的原因，会有一定的光刻液粘连在晶圆片的侧面边缘，如果不清理会影响晶圆片的产出质量，同时还有一些会粘连在承载容器内壁上，可能会影响后续晶圆片的匀胶过程。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种应用于晶圆的智能化匀胶装置及匀胶工艺，它可以实现将晶圆片准确的推送至载台的中心位置，使得形成的光刻涂胶层更加均匀，同时在涂胶完毕之后，可对晶圆片的侧面边缘以及承载容器内壁进行清理，使得晶圆片产出质量更高，同时不会对后续晶圆片的匀胶过程造成影响。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种应用于晶圆的智能化匀胶装置，包括机体、设置于机体上的控制组件、载台以及用于吸附并驱动载台旋转的吸附驱动组件，所述机体顶面中心开设有安装槽，所述吸附驱动组件安装于所述安装槽内部中心，所述载台安装于所述吸附驱动组件顶端，所述安装槽内部转动安装有承载托盘，所述承载托盘中心设置有中心套筒，所述中心套筒套接于所述吸附驱动组件外表面，所述承载托盘与所述吸附驱动组件之间设置有用于驱动所述承载托盘进行转动的自转机构，所述机体上与所述承载托盘相匹配设置有密封顶盖，所述机体四角设置有用于对晶圆片进行位置调整的限位机构以及用于对晶圆片边缘和承载托盘内壁进行清理的供液机构。

进一步的，所述自转机构包括固定安装于所述中心套筒底端外侧面的第一从动齿轮以及安装于所述安装槽内部的旋转电机，所述旋转电机动力输出端固定安装有第一驱动齿轮，所述第一驱动齿轮与所述第一从动齿轮相啮合，所述中心套筒与所述吸附驱动组件外表面之间通过设置有密封轴承转动连接。

进一步的，所述限位机构包括均匀开设于所述机体对顶角的限位滑槽，所述限位滑槽内部滑动连接有支撑滑杆，所述机体内部设置有用于驱动所述支撑滑杆滑动的第一驱动机构，所述支撑滑杆顶端固定安装有连接支座，所述连接支座通过设置有第二驱动机构转动连接有支撑旋臂，所述支撑旋臂远离所述连接支座一端固定安装有安装座，所述安装座底端对称安装有支撑管轴，所述支撑管轴外表面转动连接有吸附棉辊。

进一步的，所述第一驱动机构包括开设于所述限位滑槽底端的滑道以及设置于所述支撑滑杆底端的螺纹滑块，所述螺纹滑块滑动嵌入于所述滑道内部，所述滑道内部固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机动力输出端固定安装有丝杆，所述丝杆螺纹连接于所述螺纹滑块内部。