[发明专利]一种导通机构及压接治具在审
| 申请号： | 202210502389.4 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114609418A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王希;浦佳 | 申请（专利权）人： | 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 方可 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导通机构及压接治具，属于面板测试领域。所述导通机构包括探针模组和连接器。探针模组包括模芯和弹片针，多个弹片针插装在模芯中，各弹片针均包括本体、第一导通部和至少一个第二导通部，第一导通部和第二导通部分别位于相对应的本体的两端，两个第一导通部平行间隔布置，两个所述本体和两个第二导通部错位布置。连接器包括底座和多个接触单元，各接触单元均包括压接部和转接部，压接部和转接部导通，两个压接部平行间隔布置在底座上，两个转接部在底座上错位布置。本发明提供的一种导通机构，不仅可以有效增大产品和PCB/FPC等对应的测试点间距，还可以降低弹片针及接触单元的组装难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 压接治具 | ||
【主权项】：
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