[发明专利]数字温度传感器、芯片温度检测系统和芯片温度检测方法有效
| 申请号： | 202210499362.4 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114636484B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 刘吉平;赖彦辉;葛亮宏;王翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市航顺芯片技术研发有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/00 | 分类号： | G01K7/00;G01K15/00;G06F3/05;H03M1/12 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人： | 刘自丽 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区平湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及数字温度传感器、芯片温度检测系统、芯片温度检测方法和环境温度检测装置，数字温度传感器包括温度转换电路、参数调整电路、信号整合电路、模数转换电路和数字逻辑控制电路，通过温度转换电路、参数调整电路、信号整合电路、模数转换电路和数字逻辑控制电路的相互配合，上述数字温度传感器可在较快的时间范围内完成温度检测，反应速度快，测量精度大大提高，而且只有参数调整电路、温度转换电路和模数转换电路需要功耗，数字逻辑控制电路在静态时是没有功耗的，且在温度检测完成后，即可通过相应的使能控制信号关断参数调整电路和温度转换电路，进一步将该数字温度传感器的功率降低至零，节约了经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 数字 温度传感器 芯片 温度 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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