[发明专利]一种去胶方法及去胶设备有效
| 申请号： | 202210498065.8 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN114850139B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林政勋;郭轲科 | 申请（专利权）人： | 无锡邑文电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;F25D17/02;H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘桐亚 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种去胶方法及去胶设备,该去胶方法包括：步骤一，在等离子产生室内中通入氧气；步骤二，向等离子产生室内通入第一气体；步骤三，将第一气体电离为第一等离子体；步骤四，将第一等离子体与载气装置通入的载气混合后通入去胶反应室；步骤五，在等离子产生室内通入氧气；步骤六，向等离子产生室内通入第二气体；步骤七，将第二气体电离为第二等离子体；步骤八，将第二等离子体与载气装置通入的载气混合后通入去胶反应室，其能够减轻等离子体对晶圆造成的损伤，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 设备 | ||
【主权项】：
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