[发明专利]料盘定位治具、物料运载模组及划片机在审
| 申请号： | 202210488963.5 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN114572670A | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 袁慧珠;张明明;刘佳梦;徐双双;刘苏阳;石文 | 申请（专利权）人： | 沈阳和研科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种料盘定位治具、物料运载模组及划片机，涉及半导体加工技术领域，其中料盘定位治具包括：承载底板；固定定位块，包括固设在承载底板的承载面上的第一固定定位块、第二固定定位块；活动定位机构，包括处于承载面上的活动定位块、设置在承载底板的背面的第一直线驱动机构，活动定位块上设置有相互垂直的第一定位面、第二定位面，第一固定定位块、第二固定定位块以及活动定位块之间围成放置料盘的放置区间，第一直线驱动机构用于驱动活动定位块做直线往返运动，以将放置在放置区间的料盘抵推至与第一固定定位块、第二固定定位块接触定位。该方案避免了现有技术中两个定位方向上运动不同步的问题，提高了对料盘的定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 物料 运载 模组 划片 | ||
【主权项】：
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