[发明专利]惯性传感器的封装方法及惯性传感器在审
| 申请号： | 202210486467.6 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN114804012A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 安力佳;庄瑞芬;张沛 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02;G01D11/00 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种惯性传感器的封装方法，包括步骤：破坏MEMS晶圆中第一键合面的第一介质部和盖体晶圆中第二键合面的第二介质部中至少一个的Si‑O键；将所述第一键合面和所述第二键合面对准并贴合吸附在一起，使所述第一介质部与所述第二介质部通过悬挂键实现预键合，以得到预键合晶圆；对所述预键合晶圆进行热处理，以使所述第一介质部和所述第二介质部，以及所述第一键合面中的第一金属部和所述第二键合面中的第二金属部实现永久键合。本发明在保证MEMS结构密封性的同时，实现了键合面之间的电连接，而且简化工艺步骤，兼顾了高效率与高可靠性。本发明还提供了一种惯性传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 惯性 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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