[发明专利]PCB印制板中大孔钻孔方法在审

专利信息
申请号: 202210481882.2 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN114633315A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 俞建星;刘吉庆;陈光;叶聪 申请(专利权)人: 金洲精工科技(昆山)有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16
代理公司: 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 代理人: 张文婷
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种PCB印制板中大孔钻孔方法,包括以下步骤:以待钻中大孔为外接圆作第一三角形,以此第一三角形的每条边为中心分别钻第一小孔;以第一三角形的相邻两条边的中线及该两条边形成的三角形为第二三角形,在该第二三角形的中心钻第二小孔;以待钻中大孔的中心为圆心钻中心小孔;以中心小孔为中心,以待钻中大孔孔径为直径钻得所需的中大孔。本发明通过预先在设定区域钻取第一、二小孔分别形成预钻孔,对PCB板材截面的纵向力进行分散,大大降低披锋的发生概率,同时在中心钻中心小孔形成引导孔,不仅便于最后中大孔钻取时的定位引导,也可以辅助降低钻孔力的大小,进一步降低披锋发生概率,确保钻孔的精度和良率。
搜索关键词: pcb 印制板 中大孔 钻孔 方法
【主权项】:
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