[发明专利]PCB印制板中大孔钻孔方法

说明书

本发明公开了一种PCB印制板中大孔钻孔方法，包括以下步骤：以待钻中大孔为外接圆作第一三角形，以此第一三角形的每条边为中心分别钻第一小孔；以第一三角形的相邻两条边的中线及该两条边形成的三角形为第二三角形，在该第二三角形的中心钻第二小孔；以待钻中大孔的中心为圆心钻中心小孔；以中心小孔为中心，以待钻中大孔孔径为直径钻得所需的中大孔。本发明通过预先在设定区域钻取第一、二小孔分别形成预钻孔，对PCB板材截面的纵向力进行分散，大大降低披锋的发生概率，同时在中心钻中心小孔形成引导孔，不仅便于最后中大孔钻取时的定位引导，也可以辅助降低钻孔力的大小，进一步降低披锋发生概率，确保钻孔的精度和良率。

技术领域

本发明涉及PCB印制板加工技术领域，具体的说是涉及一种PCB印制板中大孔钻孔方法。

背景技术

在PCB印制板的加工过程中，钻孔是一种必不可少的加工工序，钻孔的质量也对PCB印制板的品质有着重要的作用。

目前，PCB印制板的钻孔方法一般采用钻头在PCB印制板上直接进行钻孔操作，不仅费时费力，而且钻孔时若用力过大，很容易造成铜箔的损坏，产生毛刺，即俗称的扯铜。发生扯铜现象的PCB印制板进入后续流程加工，势必会影响后续电路板线路的稳定性及品质，大大提升产品的不良率，提高加工成本。而对于直径≥3.0mm的中大孔，则更容易出现上述扯铜现象。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB印制板中大孔钻孔方法，避免扯铜现象的发生，提高钻孔加工品质。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种PCB印制板中大孔钻孔方法，包括以下步骤：

步骤S1，钻第一小孔：

以待钻中大孔为外接圆作第一三角形，以此第一三角形的每条边为中心分别钻第一小孔，该第一小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一；

步骤S2，钻第二小孔：

以所述第一三角形的相邻两条边的中线及该两条边形成的三角形为第二三角形，在该第二三角形的中心钻第二小孔，该第二小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一；

步骤S3，钻中心小孔：

以待钻中大孔的中心为圆心钻中心小孔，该中心小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一；

步骤S4，钻中大孔：

以所述中心小孔为中心，以待钻中大孔孔径为直径钻得所需的中大孔。

作为本发明的进一步改进，所述待钻中大孔的孔径≥3.0mm。

作为本发明的进一步改进，若所述待钻中大孔的孔径≥6.0mm，在所述步骤S2中，同时在所述第一三角形的三条边与待钻中大孔的外圆弧之间形成的三个区域的中心位置，分别钻所述第二小孔，该第二小孔的孔径小于所述待钻中大孔孔径的十分之一。

作为本发明的进一步改进，所述第一小孔、第二小孔和中心小孔的孔径相同。

本发明的有益效果是：本发明通过预先在设定区域钻取第一小孔和第二小孔，分别形成预钻孔，对PCB板材截面的纵向力进行纵向分散，大大降低披锋的发生概率，同时在中心钻中心小孔形成引导孔，不仅便于最后中大孔钻取时的定位引导，也可以辅助降低钻孔力的大小，进一步降低披锋发生概率，确保钻孔的精度和良率，具有操作简单、加工质量高等优点

附图说明

图1为本发明实施例1所述步骤S1结构示意图；

图2为本发明实施例1所述步骤S2结构示意图；

图3为本发明实施例1所述步骤S3结构示意图；

图4为本发明实施例1所述步骤S4结构示意图；