[发明专利]封装装置和叠片机在审
| 申请号： | 202210480293.2 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN114824425A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李攀攀;吴学科;彭文涛;阳如坤 | 申请（专利权）人： | 深圳吉阳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福海街道展城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种封装装置和叠片机，涉及二次电池制造技术领域。封装装置用于将极片封装在两层复合隔膜之间。封装装置包括机架、承载组件、驱动辊和封装组件。驱动辊可转动地设置于机架。承载组件安装于机架，且承载组件位于驱动辊的底部，承载组件用于承载和运送复合隔膜与极片。封装组件设置于驱动辊，封装组件用于与承载组件配合以对两层隔膜进行封合从而将极片封装在两层隔膜内。本申请通过转动的方式将封装组件可转动地设置在驱动辊，使得封装可以持续性的连续进行，从而可以提高封装的速度和提高叠片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 叠片机 | ||
【主权项】：
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