[发明专利]用于分离衬底的方法在审
| 申请号： | 202210479707.X | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN115383316A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | C·林贝特-里维埃;S·布赫霍尔茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;H01L21/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种方法包括利用第一激光工艺在陶瓷主卡中形成多个穿孔，其中，形成多个穿孔包括沿第一预定义线将陶瓷主卡的第一厚度减小到第二厚度，以及利用第二激光工艺沿多个第二预定义线切割穿透所述陶瓷主卡的整个厚度，其中，所述第一预定义线和所述第二预定义线仅部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 衬底 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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