[发明专利]一种基于宽度可调的热封装机构及其操作方法

摘要

本发明公开了一种基于宽度可调的热封装机构及其操作方法，属于热封装机构技术领域，以往封装电极片的方法是逐一进行封装，效率低下，本方案包括底座，进气管、导气环向及双吸嘴内始终处于连通状态，任意一个双吸嘴能控制对应的进气管，完成电极片的取放，间歇盘转动一次，传送带机构与转辊同步传动一次，且双吸嘴间歇转动，能实现电极片被有序抓取和放置；通过设置下封模和上封模的宽度，能实现封装不同宽度的电极片，当下封模移动至热熔辊处，手动放置上封模于下封模的上端处，然后由热熔辊与转辊之间进行输送，继而对尼龙条进行加热处理，同时通过设置的圆孔便于后续剪除单个被封装的电极片。