[发明专利]金刚石对顶砧集成器件的方法在审
| 申请号： | 202210465682.8 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114988352A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 赵帅;戴深宇;郭奥钿 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | B81C99/00 | 分类号： | B81C99/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 吴士卿 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石对顶砧集成器件的方法，属于材料加工技术领域。该方法包括：在微阵列模板的表面上形成液相层；将金刚石对顶砧的砧面与微阵列模板的表面贴合，以使液相层位于金刚石对顶砧的砧面与微阵列模板之间，得到复合体；烘干复合体，得到砧面集成有器件的目标金刚石对顶砧。本发明利用具有微阵列结构的微阵列模板，使得制备材料溶液可以按照对应的微阵列结构附着于砧面上，然后通过加热烘干析出晶体，从而使得析出的晶体可以按照对应的微阵列结构形成所需器件。本发明无需采用光刻或人工的加工工艺在金刚石对顶砧上集成器件，避免了传统工艺导致的材料损坏、操作复杂和精度较低的问题，从而提升了集成器件的质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 集成 器件 方法 | ||
【主权项】：
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