[发明专利]包含弹性波装置的模块在审
| 申请号： | 202210464035.5 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114785313A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 中村博文;熊谷浩一;门川裕;金原兼央 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/54;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包含弹性波装置的模块，包含：封装基板；弹性波装置，以设有功能元件的第一主面面向所述封装基板，并安装于所述封装基板；半导体装置，安装于所述封装基板；单一材料的树脂，覆盖所述弹性波装置且于所述封装基板与所述功能元件间留下空隙，并覆盖所述半导体装置且填充于所述封装基板与所述半导体装置间。借此，可以提供一种适于降低成本的包含弹性波装置的模块。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 弹性 装置 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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