[发明专利]用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法在审
| 申请号： | 202210449765.8 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114911330A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王晓丹;廖礼毅 | 申请（专利权）人： | 四川弘智远大科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/3234;H05K7/20;F04B49/06;F04B49/22;G05D27/02 |
| 代理公司： | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的方法涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温，可减少风扇或不用风扇的节能降噪方法。用气压泵先将高压冷气存入到储高压冷气箱中，芯片温度传感器通过自动控制器去控制气管电磁阀的打开、微量开放或关闭来控制储高压冷气箱中的高压冷气对GPU芯片和散热器的冷气输量和散热时间，实现时间是间隙方式排除的高压冷气将GPU芯片和散热器控制在设定的温度变化范围内。优点：解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 冷气 间隙 方式 gpu 芯片 降温 噪声 方法 | ||
【主权项】：
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