[发明专利]温度补偿型谐振器及其制造方法在审
| 申请号： | 202210447361.5 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN115133900A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 许欣 | 申请（专利权）人： | 广东广纳芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/13;H03H9/145;H03H9/15;H03H9/25;H03H3/04;H03H3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡秋瑾 |
| 地址： | 510700 广东省广州市黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的温度补偿型谐振器(10)具有压电基底层(1)；在压电基底层上以相互平行地形成的第一汇流条(2a)和第二汇流条(2b)；形成于第一汇流条的多个第一叉指电极(3a)；形成于第二汇流条上的多个第二叉指电极(3b)；在多个第一叉指电极上远离第一汇流条一侧的端部、和在第二叉指电极上远离第二汇流条一侧的端部形成的多个第一加厚层(4a)；在多个第一叉指电极上与相邻的第二叉指电极的端部平齐的部位、和在多个第二叉指电极上与相邻的第一叉指电极的端部平齐的部位形成的多个第二加厚层(4b)；以及覆盖于压电基底层、第一汇流条、第二汇流条、第一叉指电极以及第二叉指电极的上方的温度补偿层(5)，相邻的第一叉指电极之间的汇流条区域和相邻的第二叉指电极之间的汇流条区域均为圆弧形。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 谐振器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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