[发明专利]含芳香酯基和对称氟苯结构的二胺单体及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202210446807.2 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114644563B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘向阳;李鑫;王旭;罗龙波;刘洋;刘昌莉 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C07C219/34 | 分类号： | C07C219/34;C07C213/02;C07C201/12;C07C205/43;C07C51/60;C07C63/68;C07C269/04;C07C269/06;C07C271/28;C08G69/32;C08G69/42;C08G73/10;C08J5/18;C0 |
| 代理公司： | 西安杜诺匠心专利代理事务所(普通合伙) 61272 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种含芳香酯基和对称氟苯结构的二胺单体及其制备方法和应用，所述二胺单体的功能性基团结构包括芳香酯基和对称氟苯结构，本发明为合成含芳香酯基和对称氟苯结构的二胺单体开辟了新的合成工艺和方法，将该二胺单体应用于聚酰亚胺聚合物或芳香族聚酰胺聚合物中，一方面，由于芳香酯基的引入，使得聚酰亚胺和芳香族聚酰胺的分子链规整堆砌，从而降低聚酰亚胺聚合物和芳香族聚酰胺聚合物的介电损耗；另一方面，由于对称氟苯结构的引入，降低了分子链可极化官能团的极化率，从而降低了聚酰亚胺聚合物或芳香族聚酰胺聚合物的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香 对称 结构 单体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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